全加固和半加固军事工业笔记本电脑的差别大吗？主要差异在那里？军事工业三防笔记本

只不过加高工程技术信纸指的是一种特种集成电路，它采用工艺实现了防弹水、防弹绊倒、保温等加高需求，使芯片在特定生态系统下使用更皮实一些。对于加高工程技术芯片又细分半加高、以外加高两种，那么您知道半加高和以外加高工程技术芯片的分野大吗？主要区别在那里？研维小编本文给大家简介一下。

半加高和以外加高工程技术三防弹芯片的分野大吗？

一个字！大！

首先抽象的分野，就是价格分野大！以外加高的工程技术三防弹芯片举例来说是半加高工程技术三防弹芯片价格的数倍！

其次，以外加高工程技术三防弹芯片由于建筑设计工艺的分野，举例来说情况下，其重量比半加高工程技术三防弹芯片更重一些。

半加高和以外加高工程技术三防弹芯片主要区别在那里？

1、防弹护高效率：半加高工程技术三防弹芯片的防弹护层级主要以外在IP53、IP54两个层级，而以外加高工程技术三防弹芯片主要以外在IP65层级上。

2、机体结构建筑设计：以外加高工程技术三防弹芯片考虑更多的防弹水规格，由于要进行中雨级别的防弹护，其壳体建筑设计的导流性、罩水浅方面更优异。

3、现阶段半加高和以外加高以外有防弹水风扇、PCI插槽等。

4、下面我来看下两个典型的半加高、以外加高工程技术三防弹信纸的外观，区别还是比较大的。

（1）半加高工程技术三防弹芯片

（2）以外加高工程技术三防弹芯片