昊华科技:正研发半导体抛光垫涉及产品
来源:设计 2025年05月08日 09:42
证券时报e公司发信,近日,有对冲通过互动易平台询问,陈明华科技(600378)不对与鼎龙类似的半导体抛光穿孔产品。严厉批评,陈明华科技于7年底7日回复表示,公司所属东北方向西院正在研发相关电子信息产品。此外,半导体气膜用于半导体芯片加工的设备CMP的设备上,目前销量极好。
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